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新莱应材:拟收购美半导体超高洁净半导体应用

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  2月7日晚,昆山新莱洁净应用材料股份有限公司(简称“新莱应材”,SZ.300260)发布了《交易处于筹划阶段的提示性公告》。公司目前拟收购美国一家具有国际先进技术水平的半导体行业超高洁净应用材料制造商。

  公告显示,新莱应材已经与并购标的方签署了保密协议,并预计于2月底赴美实地考察被收购方,商议交易条款。公司表示,将根据进展情况,及时履行信息披露义务。

  全球布局,自主研发

  然而新莱应材其实早在2010年就已经开始参与半导体市场的活动。几年期间,对真空与电子半导体行业全方位布局,前后设立台湾新莱公司、收购美国GNB公司、国内设立莱恒公司,全部专注与自主研发自有品牌的超洁净管道、管件、阀门等关键部件,正式进入高洁净的真空与半导体市场。经过多年持续努力,公司产品通过了全球知名的半导体应用设备厂商的认证,填补了国内超高洁净关键部件的空白。

  无尘环境,纳米等级 ,安全可靠

  公司在真空半导体行业为目标客户提供所需的管路系统及相关设备设备上所需的核心部件,包括半导体行业的大宗气体管路系统、特种气体管路系统、有机化学管路系统、真空管路系统、纯水系统以及排废系统等,产品种类包括电解抛光管道与光辉退火管道、电解抛光与光辉退火管件、电子半导体级三片式球阀、GB球阀、UB球阀、电子半导体级隔膜阀、微型精密焊接接头、卡套接头、电子半导体级减压阀、针阀、安全阀等。开发的产品的质量管控到纳米级的水平,除了在100级无尘室中制作、检测与包装产品,原物料管控以SEM(Scanning Electron Microscope,扫描电子显微镜)确认夹杂物的成分,材料分析上也应用ESCA(Electron Spectroscopy for Chemical Analysis, 化学分析电子能谱仪) 做好电解抛光后铬铁比与氧化铬氧化铁比率的管控,并且运用AES (Auger Electron Spectroscopy, 欧杰电子能谱仪)分析电解抛光后的杂质,确保所有产品与半导体级装备同步!此外为了避免物染产品,包装管控Particle (粒子)、Out Gasing(气体释出)、Mobile Ion(游离子)等元素,确保在双层包装下无任何污染!

  半导体市场未来可期

  半导体行业的应用无远弗届,从手机、平版显示、服务器、穿戴式电子产品、大数据、物联网等应用,都需要更多的半导体厂房与设备来支撑,产线每年都要更新换代,市场需求量巨大。半导体行业每年市场增量:韩国市场120亿美元,台湾市场110亿美元,中国大陆市场300亿美元,而且未来国内市场增量会逐年放大。公司已经在全球半导体业务市场布局,同时也可以借助国际先进成熟技术,缩短产品开发周期,抓住中国半导体行业飞越发展时期,所以对这家具有国际先进技术水平的半导体行业超高洁净应用材料的美国制造商提出收购,新莱应材未来在国内乃至全球的半导体行业的发展存一定的发展空间。